メニューを飛ばして本文へ

マシンツールフェア「特選!機械加工技術セミナー」参加者募集のお知らせ

2009/09/04

マシンツールフェア セミナー3

特選!機械加工技術セミナー

今がチャンス!!未曽有の不況を最新加工技術の構築で吹き飛ばせ!
本セミナーでは、「切削加工を中心とした最新技術」と「積層造形についての実用的な技術の2つのテーマについて、具体的かつ実践的なお話しをしていただきます。これまで困難と思っていた課題をブレークスルーできるヒントが得られるのではないかと思います。

日時 平成21年9月11日(金)10:30~12:00
場所

大田区産業プラザ(PiO) 6F C会議室
東京都大田区南蒲田1-20-20(京浜急行蒲田駅下車徒歩3分)

参加費 無料
講演

芝浦工業大学 デザイン工学部 デザイン工学科  安齋 正博 教授

『最新3次元形状加工技術』

 金型などの形状加工では、切削加工、放電加工、研削加工が主に用いられる。本講演ではこの中の切削加工を中心に、高速ミーリングの基礎、微細金型形状加工、微細工具や最適加工条件の考え方について言及する。現在モデル製作や試作品製作に欠かせない積層造形について、実際に直接使用可能になるラピッドマニュファクチャリング技術も併せて紹介する。

お申込方法

受講希望者は、下記の申し込みフォームにてお申込ください。 折り返し、参加確認の返信をさせていただきます。

  • 終了しました
  • 主催 (財)大田区産業振興協会

    お申し込み・お問い合わせ先

    (財)大田区産業振興協会 企業支援グループ 産学連携チーム
    〒144-0035
    東京都大田区南蒲田1丁目20-20 大田区産業プラザ2F
    TEL 03(3733)6126 FAX 03(3733)6496
    受付時間:月~金曜日(休祝日・年末年始を除く) 8:30~17:15

    ページトップへ戻る