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マシンツールフェア「第50回東工大技術交流セミナー」参加者募集のお知らせ

2009/09/04

マシンツールフェア セミナー4

第50回東京工業大学技術交流セミナー

いま、注目のDLCがいよいよ飛躍!
DLCには多くの特徴があり熱い期待が寄せられていますが、ここで一旦、足元を見つめなおしてみませんか? 本講演では、「DLCをどのようにつくり評価するか?どのように工具や実際の製品に適用していくのか?」をはじめ、 “セグメント構造DLC膜技術(大竹先生のオリジナル技術)”とその製品への適用などについて紹介されます。DLCは、対象(製品)ごとに適切な技術でアプローチすることが必要だと思われます。そのノウハウを獲得してください。

日時 平成21年9月11日(金)13:30~15:00
場所

大田区産業プラザ(PiO) 6F C会議室
東京都大田区南蒲田1-20-20(京浜急行蒲田駅下車徒歩3分)

参加費 無料
講演

東京工業大学 大学院理工学研究科/機械物理工学専攻
大竹 尚登 准教授

『最新のDLC応用技術情報』

 いま、DLC(ダイヤモンド状炭素膜)への眼差しが熱い。機械表面にDLCをコーティングすることで、摩擦係数を下げつつ摩耗を大幅に低減できるし、DLCは炭素と水素からなるので、環境調和性と生体親和性に優れているからである。1990年前後の第1次DLCブームから約20年を経て本格的な市場の拡大が続いている。数年前から量産自動車部品へのDLC応用が本格的に始まったことが大きく、研究開発の刺激にもなっている。ブームは日本だけではない。欧米では以前から自動車応用がかなり進んでいるし、韓国でもDLC産業は急成長している。本講演ではDLCをどのようにつくり評価するか、またどのように工具を含む実際の製品に適用するかを整理した上で、我々の進めているセグメント構造DLC膜の機械部品・工具への適用例について述べる。さらに,今後のDLC関連技術を広く展望する。

お申込方法

受講希望者は、下記の申し込みフォームにてお申込ください。 折り返し、参加確認の返信をさせていただきます。

  • 定員になりました
  • 主催 (財)大田区産業振興協会
    協賛 東京工業大学産学連携推進本部

    お申し込み・お問い合わせ先

    (財)大田区産業振興協会 企業支援グループ 産学連携チーム
    〒144-0035
    東京都大田区南蒲田1丁目20-20 大田区産業プラザ2F
    TEL 03(3733)6126 FAX 03(3733)6496
    受付時間:月~金曜日(休祝日・年末年始を除く) 8:30~17:15

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