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第55回東京工業大学技術交流セミナー開催のお知らせ

2010/05/02

第55回東京工業大学技術交流セミナー

これから"大注目" C/C複合材料とろう付け技術!!
C/C複合材料は高い比強度を有する新材料として期待されています。実用化にはコストダウンが必須ですが、そのポイントは「C/C複合材料の標準形状品を製品に組み込むことがポイントであると言われています。本講演では、その有力な接合技術としての"ろう付け技術"を中心に、各種の異種材間のろう付け技術などの動向などについて紹介されます

日時 平成22年5月19日(水)18:00~20:00
場所 大田区産業プラザ(PiO) 5F 財団会議室
東京都大田区南蒲田1-20-20(京浜急行蒲田駅下車徒歩3分)
参加費 無料
講演

東京工業大学理工学研究科/機械宇宙システム専攻
助教 池庄司 敏孝 氏

『C/C複合材料と金属・セラミクスのろう付け技術』

 C/C複合材料は軽量性,耐熱性,耐腐食性など多くの特徴を持つ素材である.特に航空宇宙分野では比強度の高さから注目されてきた.一方で、C/C複合材料はニアネットシェイプ部品として特注生産されるため、高コストとのイメージが強い。そのため、C/C複合材料の板材や管材などの標準形状品の使用が、今後、C/C複合材料を用いた製品のコストダウンの決め手になると考えられる。C/C複合材料の標準形状品を製品に組み込む際にはろう付けが最も適した接合技術である。しかし、C/C複合材料のろう付けは2000年代になって開発が始まった新しい技術である。未だ、開発途上であり、実用に供するには多くの問題解決が必要である。
 本講演では、C/C複合材料の機械的、冶金的性質から始め、C/C複合材料と金属・セラミクスのろう付けで問題となる界面現象、施工上の手順を整理する。その上で、ここ5年ほどで報告されてきた成功事例の解説を行い、今後のC/C複合材料、および、炭素繊維強化セラミクス材料と金属・セラミクスの異材間ろう付けの動向について展望する。

お申込方法

受講希望者は、下記の申し込みフォームにてお申込ください。 折り返し、参加確認の返信をさせていただきます。

  • 定員に達しました。
  • 主催 (財)大田区産業振興協会
    協賛 東京工業大学産学連携推進本部

    お申し込み・お問い合わせ先

    (財)大田区産業振興協会 企業支援グループ 
    〒144-0035
    東京都大田区南蒲田1丁目20-20 大田区産業プラザ2F
    TEL 03(3733)6144 FAX 03(3733)6496
    受付時間:月~金曜日(休祝日・年末年始を除く) 8:30~17:15

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