東京工業大学　大学院総合理工学研究科/材料物理科学専攻
梶原 正憲 准教授

『電子機器実装のための接合・配線材料の開発と基礎研究』

　電子機器実装用の接合材料として，Sn基無鉛はんだ合金が広く使用されています。また，同様の配線材料には，拡散障壁層であるNiを下地めっきし，耐食性に優れるAuやPdを最表面にめっきした複層Cu基合金が主に利用されています。このようなAu/Ni/Cu基合金やPd/Ni/Cu基合金をSn基合金ではんだ接合すると，Au-Sn系，Pd-Sn系，Ni-Sn系，Cu-Sn系等の化合物が生成し，接合部の機械強度や電気特性が劣化します。本講演では，上記化合物の生成に起因する特性劣化の少ない新しい接合・配線材料の開発を目指す独自の基礎研究の成果をご紹介します。

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