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バリテクノロジーシンポジウム2009参加者募集のお知らせ

2009/02/09

おおた工業フェア セミナー5

バリテクノロジーシンポジウム2009

OTA&YOKOHAMA

“良いバリをつくろう!”
 ~製品設計と生産現場におけるモノづくり課題の共有化を目指して~
バリは機械加工を行うあらゆる場面で発生する可能性がありますが、図面に一言“バリなきこと”と記載されていることを受発注両者ともにこれまでの慣例からか、所与で不可避なものと決め付けてしまっていることも多いのではないでしょうか。今回は、(財)大田区産業振興協会と関西大学および(財)横浜企業経営支援財団の共催のもと、東西の元気な大学研究者と企業生産現場技術者などの協力も得て、更に充実した内容でバリ課題の本質に迫ります。
同時に、第13回おおた工業フェア 大田区高度技術・技能展が開催されますのでこちらへの参加もぜひご予定下さい。

日時 平成21年2月20日(金)  13:30~17:00
場所 大田区産業プラザ(PiO)6F C会議室
(東京都大田区南蒲田1-20-20、京浜急行蒲田駅下車徒歩3分)
参加費 無料
申込受付 終了しました
主催 財団法人大田区産業振興協会
財団法人横浜企業経営支援財団
関西大学社会連携部 産学官連携センター
協力 兵庫県立大学、芝浦工業大学、八尾バリテク研究会

プログラム

13:35~15:05

大学研究者からのトピックス技術提供
○兵庫県立大学大学院工学研究科/機械系工学専攻    奥田 孝一 教授

【演題】切削におけるバリ発生のメカニズムとエッジ品質の向上
【講演概要】主として,切削機構の観点から切削の過程でどのようにバリが発生するのかというバリ生成メカニズムについて解説する。走査型電子顕微鏡内での切削によりバリ生成過程を直接観察した結果を紹介する。工具切れ刃近傍の変形挙動,き裂挙動から発生するバリの大きさ,形状と切削条件との関係,影響について理解を深める。これらの理解のもとに,バリの発生を抑制する加工条件,エッジ品質を向上させるための方策について考える。

○芝浦工業大学大学院工学研究科/機械工学専攻     安齋 正博 教授

【演題】バリ取り・エッジ仕上げの諸問題と2,3の解決法
【講演概要】どのような機械加工をしても必ずバリは発生する。種々の加工にみられるバリについて、その発生と抑制を考察する。高速ミーリングにおける加工条件の差異に起因する表面性状への影響、磁気研磨によるマイクロデバリング事例、ウエットブラストによるエッジ処理事例などのケーススタディーについて解説する。また、最近のラピッドマニュファクチャリング技術について紹介し、後処理なしで最終製品を製作するヒントを提供する。

15:05~15:15 休憩
15:15~16:25 

企業技術者からの提言・メッセージ

○(株)山本金属製作所 製造部 課長             林 宏和 氏
○昭和精工(株)生産部システム課 課長      永田 卓 氏
○(株)大橋製作所 技術グループリーダー     平野 佳伸 氏

16:25~16:45

まとめとバリテクノロジーの将来

○関西大学システム理工学部機械工学科       北嶋 弘一 教授

お申し込み・お問い合わせ先

(財)大田区産業振興協会 企業支援グループ 経営サポートチーム 産学連携担当
〒144-0035
東京都大田区南蒲田1丁目20-20 大田区産業プラザ2F
TEL 03(3733)6126 FAX 03(3733)6496
受付時間:月~金曜日(休祝日・年末年始を除く) 8:30~17:00

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