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第43回東京工業大学技術交流セミナー参加者募集のお知らせ

2008/09/01

第43回東京工業大学技術交流セミナー

“マイクロおよびナノレベルで制御された新機能材料を創製”
分子界面での無電解金属析出技術やナノインプリント技術など最先端技術のセミナーです。特に金属中空マイクロ繊維や導電性材料などの創製、光反応性単分子膜を用いた熱ナノインプリント&ウエットエッチング技術などについて紹介されます。これらの技術・材料はプリント配線基板・半導体などエレクトロニクス分野で大注目ですが、「大田区企業が得意とする精密機械加工の分野でも、技術の先進化・新展開や部品等への新機能付与」などの手段として活用できるのではないでしょうか。

日時 平成20年9月11日(木)18:00~20:00
場所 大田区産業プラザ(PiO)5F 会議室
東京都大田区南蒲田1-20-20(京浜急行蒲田駅下車徒歩3分)
参加費 無料
講演

東京工業大学 資源化学研究所 中川 勝 准教授

『精密化学めっきから、異方導電性材料、ナノインプリントまで』
~異種材料の界面制御による先端機能材料の創製とその応用~

 金属配線基板やシリコン半導体などにおける微細加工技術の日進月歩は目ざましい。例えば配線基板について1μmレベルの配線技術が、またシリコン半導体では数10nm線幅のデバイスが研究されている。しかし、デバイス作製のコスト高と量産化を考えると克服すべき課題は多い。演者は、分子集合体を鋳型に利用した新材料の創製を、分子レベルでの異種材料界面の精密設計の観点から行っています。本講演では、「ナノ薄膜を鋳型とした無電解めっきによる選択的金属化」、「疎水性金ナノ粒子とそのゲル浸透型転写技術」、「磁性導電性フィラーと光硬化型異方導電性シート」などについての概要とともに、さらなる超微細精密加工を実現する切り札として最近注目されている「ナノインプリント技術」の現状について紹介する。特に、熱ナノインプリント&ウエットエッチング法を取り上げ、光反応性単分子膜が金属薄膜の微細加工に与える効果を中心に詳しく説明する。

お申込方法

受講希望者は、下記の申し込みフォームにてお申込ください。 折り返し、参加確認の返信をさせていただきます。

  • 終了しました。
  • どなたでもご参加いただけます。

    主催 (財)大田区産業振興協会
    共催 東京工業大学産学連携推進本部

    お申し込み・お問い合わせ先

    (財)大田区産業振興協会 企業支援グループ 経営サポートチーム
    〒144-0035
    東京都大田区南蒲田1丁目20-20 大田区産業プラザ2F
    TEL 03(3733)6144 FAX 03(3733)6496
    受付時間:月~金曜日(休祝日・年末年始を除く) 8:30~17:00

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