2007/12/07

来年１月東京ビックサイトにて、家電・通信などの電子部品、デバイスが集まる専門展示会「第９回国際電子部品商談展」内に設けられる精密・微細　加工技術ゾーンに大田区が共同出展します。本展示会では電子機器の他、特に電子部品関連の高度な精密・微細加工技術を有する大田区企業がご覧頂けます。ぜひ大田区共同出展ブースへご来場ください。

会期	2008年１月16日（水）～18日（金）　10:00～18:00
会場	東京ビックサイト 大田区共同出展ブース：２６-３６　（東１ホール）
無料招待券お申込みはこちら https://apply.reedexpo.co.jp/NWJ/jp/form_inv/step1.phtml?ex_code=KAKO

出展企業　（順不同）
１．昭英電機（株）　http://www.shoei-elec.jp/ 出展製品：QFP・QFN用ICソケット
２．（株）クライム・ワークス　http://www.climbworks.co.jp/ 出展製品：金属・樹脂加工品
３．（株）TSS　http://www.tss-group.net/ 出展製品：エンボステーピング機
４．（株）オリオンテック　http://www.oriontec.co.jp/ 出展製品：精密機械加工部品
５．（株）西居製作所　http://www.nishii-ss.com/ 出展製品：デジカメ用リフレクター他、精密プレス部品
６．（株）石川精器　http://www.ishikawaseiki.com/ 出展製品：ハンドプレス機・カム
７．栄商金属（株）　http://www.eisyo.co.jp/ 出展製品：小型三次元加工機
８．（株）マテリアル　http://www.material-web.net/ 出展製品：精密部品加工
９．ファインテック（株）　http://www.fine-tech.co.jp 出展製品：小型超精密レンズ金型加工機 （平成18年度大田区新製品新技術コンクール優秀賞受賞製品）

お申し込み・お問い合わせ先

（財）大田区産業振興協会　企業支援グループ　取引促進チーム
〒144-0035
東京都大田区南蒲田1丁目20-20　大田区産業プラザ2F
TEL 03(3733)6404　FAX 03(3733)6496
受付時間：月～金曜日（休祝日・年末年始を除く）　8:30～17:00

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