岡山大学　大学院自然科学研究科（工学系）　准教授　大橋　一仁　氏

『吸引キャビテーション流を利用したマイクロ砥粒加工法』

キャビテーションが発見されて一世紀余りになりますが，流体機械部品の浸食、騒音、機械の出力低下などの原因として、機械技術者にとっては厄介者のレッテルを貼られてきました。しかし近年になって、善悪一如の言葉どおり、キャビテーションは様々な分野で有効利用されようとしています。この講演では、このキャビテーション流を利用して基板の表面にミクロンオーダの形状をナノメートルスケールの表面粗さで形成するユニークな砥粒加工技術をご紹介します。ウェットエッチングのように、エッチャントを用いる作業の安全性確保や廃液処理に多くの費用と労力を必要とすることなくマイクロ加工を実現可能な、環境保全にも対応した精密加工技術です。加工の原理からこの加工法ならではの加工例等を説明いたします。

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