東京工業大学大学院　総合理工学研究科　　熊井　真次　教授

『電磁力等を利用した金属材料の先端的接合法』

　レーザ溶接や摩擦攪拌接合（ＦＳＷ）などの各種先端的接合法による同種および異種金属接合とその界面構造解析に関する研究を推進してきました。また最近は、数マイクロ秒という超短時間で接合でき、かつ母材への熱影響の少ない接合手法として都立高専で開発された電磁シーム溶接法と呼ばれる電磁力による衝撃圧着法に注目し、Ａｌ／Ａｌ、Ｃｕ／Ｃｕなどの同種材やＡｌ／Ｆｅ、Ａｌ／Ｎｉ、Ａｌ／Ｃｕ、Ｃｕ／Ｎｉ、Ｃｕ／Ｆｅ等の異種材の強固な接合を実現してきました。接合部分の方がバージン材部分より強度が高くなることも決してめずらしくありません。これらの技術は高度なメカニカルプロセスを利用したものですが、将来的には新規な機能性材料創製にも展開できると考えられます。本セミナーでは上記の先端的接合技術について紹介するとともに、高い接合強度の発現機構についても考察します。

受講希望者は、下記の申し込みフォームにてお申込ください。 折り返し、参加確認の返信をさせていただきます。

（申し込みは終了しました）

どなたでもご参加いただけます。