2007/06/28

大田区産業振興協会では「機械要素技術展」に毎回ユニークな企画で大田区の工業製品や機械要素部品のPRを行なってきました。
今回も「製品・部品展示ゾーン」に加え大田区の高度な加工技術にスポットライトを当てた「加工技術ゾーン」を設け、区内企業11社の共同出展を行ないます。日本の産業を支える基盤技術の粋をぜひ会場でご覧ください。
ぜひ、「第11回機械要素技術展」大田区共同出展ブースへお立ち寄りくださいませ。

概要

「第11回機械要素技術展」開催概要　http://www.mtech-tokyo.jp/ 会期：2007年6月27日(水)～29日(金) 会場：東京ビッグサイト 東4,5,6ホール 大田区共同出展ブース：37-18(東5ホール)

出展企業

製品・部品 ゾーン トキ・コーポレーション株式会社http://www.toki.co.jp/ BMスマートサーボ セントラル技研工業株式会社http://www.cenken.co.jp/ シール部材DLCコーティング装置 株式会社室賀シボリhttp://www.murogasp.co.jp/ ヘラ絞り加工・プレス加工 小松ばね工業株式会社http://www.komatsubane.com/ 精密スプリング・ワイヤーフォーミング 株式会社葵精螺製作所 http://www.aoiseira.jp/ 特殊ボルト・リベット及びシャフト 株式会社西居製作所 http://www.nishii-ss.com/ 精密プレス部品・ラミネートプレス部品 株式会社クマクラhttp://www.mmjp.or.jp/kumakura/ 卓上型微細加工機、超音波応用機器 加工技術 ゾーン 堀越精機株式会社 http://www.horikoshi-seiki.co.jp/ 金属切削加工部品 メイホー株式会社 http://www.meiho.com/ 各種素材の表面処理加工 株式会社松尾工業所 Diamond-Like Carbonコーティング（DLC） 有限会社松浦製作所 http://www.e-matsuura.co.jp/ 微細ミーリング加工品 財団法人大田区産業振興協会 受発注あっせん制度、その他協会事業のPR

 

お申し込み・お問い合わせ先

（財）大田区産業振興協会　企業支援グループ　取引促進チーム
〒144-0035
東京都大田区南蒲田1丁目20-20　大田区産業プラザ2F
TEL 03(3733)6404　FAX 03(3733)6496
受付時間：月～金曜日（休祝日・年末年始を除く）　8:30～17:00

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